半導體行業(yè)

一、消費與工業(yè)電子

       我們的數(shù)字企業(yè)平臺基于開放，可擴展，安全且面向未來的架構(gòu)。我們的解決方案通過幫助消費和工業(yè)電子公司更快地進入市場并降低成本，同時提高質(zhì)量和市場地位，幫助他們實現(xiàn)真正的商業(yè)價值。

       當今的電子設備是多種設計的綜合，包括機械，電氣，電子，嵌入式軟件和應用軟件。此外，由于發(fā)展迅速，許多硬件功能仍未開發(fā)和管理不足，導致硬件和軟件之間的集成不夠理想。在不同的單學科平臺上運行的弊端以及全球供應商在設計初期所起的日益重要的作用，正驅(qū)使工程組織投資于多域集成策略，以確保系統(tǒng)完美運行。

        西門子PLM軟件提供了多學科的工程生命周期管理方法，該方法利用了集成的需求管理，安全的供應商協(xié)作以及跨多個工程平臺的統(tǒng)一的設計，驗證和測試環(huán)境。它使您能夠在系統(tǒng)的設計生命周期中盡早發(fā)現(xiàn)問題，同時提供行業(yè)領(lǐng)先的性能和平臺可伸縮性

二、特色解決方案

電子的多學科數(shù)據(jù)管理
        電子產(chǎn)品的集成硬件和軟件設計與測試現(xiàn)在已成為交付需求系統(tǒng)的一部分，只有通過緊密集成且統(tǒng)一的多學科平臺才能實施。
通過集成的工程生命周期管理方法來管理多學科的工程團隊，該方法利用了集成的需求管理，安全的供應商協(xié)作以及在單個協(xié)作環(huán)境中結(jié)合了機械，電子和軟件協(xié)同設計與協(xié)同仿真的工程管理平臺。

三、面向消費級和工業(yè)級電子產(chǎn)品的機電一體化設計

       正因如此，我們提供了出色的設計解決方案，使消費級和工業(yè)級電子產(chǎn)品公司能夠轉(zhuǎn)換地將契合需求的產(chǎn)品推向市場，并超越客戶預期。

面向消費級和工業(yè)級電子產(chǎn)品的機電一體化設計

       我們深知，機電設計有著極具嚴苛的采用要求。正因如此，我們提供了出色的設計解決方案，使消費級和工業(yè)級電子產(chǎn)品公司能夠更快地將契合需求的產(chǎn)品推向市場，并超越客戶預期。
       新產(chǎn)品的上市時間日益縮短。電子產(chǎn)品客戶對性能、質(zhì)量和可靠性的要求極為嚴苛，且所有新產(chǎn)品均須通過全面的質(zhì)量檢查，以避免召回事件的發(fā)生。工程團隊必須解決分散式設計合作伙伴供應鏈中的重大設計挑戰(zhàn)，而機電一體化設計團隊也面臨著巨大壓力，需要更快地推出高質(zhì)量產(chǎn)品來滿足這些需求。于是，數(shù)字創(chuàng)新平臺成為化解這一難題的利器。

       我們擁有與眾不同的機電一體化設計經(jīng)驗，能夠提供無與倫比的功能，并輔以由 Siemens 服務站的主題專家提供的全方位支持。

四、電子和半導體的物聯(lián)網(wǎng)和生命周期分析

       利用物聯(lián)網(wǎng)將現(xiàn)場消費電子產(chǎn)品和工業(yè)電子設備的性能和使用信息集成到整個產(chǎn)品開發(fā)和引入過程中，以提供提高產(chǎn)品可用性和性能所需的可行數(shù)據(jù)。
以低成本提供功能豐富的產(chǎn)品的新競爭對手的出現(xiàn)，以及對創(chuàng)新和差異化的不斷增長的需求，推動了電子和半導體市場中前所未有的高產(chǎn)品引入率。將客戶使用模式更改為依賴需要不斷更新軟件的平臺，這增加了通過提高產(chǎn)品可用性和性能來保持競爭優(yōu)勢的挑戰(zhàn)。

       為了在競爭激烈的環(huán)境中取得成功并克服越來越多的有缺陷的電子設備送達客戶的風險（反過來又增加了保修，維修和召回成本），制造商需要利用不斷增長的設備連接能力，并將數(shù)據(jù)分析應用于產(chǎn)品和應用程序的總體設計和開發(fā)過程。

       我們的解決方案利用物聯(lián)網(wǎng)（IoT）將現(xiàn)場電子資產(chǎn)中的性能和使用信息（“物理孿生”）與PLM系統(tǒng)（“數(shù)字孿生”）中包含的工程洞察力相結(jié)合，以提供高科技具有可操作數(shù)據(jù)的電子產(chǎn)品設計師，他們需要獲得競爭優(yōu)勢。

五、消費與工業(yè)電子解決方案

        面向消費級和工業(yè)級電子產(chǎn)品的機電一體化設計。
        正因如此，我們提供了出色的設計解決方案，使消費級和工業(yè)級電子產(chǎn)品公司能夠轉(zhuǎn)換地將契合需求的產(chǎn)品推向市場，并超越客戶預期。

電子的多學科數(shù)據(jù)管理。
       電子產(chǎn)品的集成硬件和軟件設計與測試現(xiàn)在已成為交付需求系統(tǒng)的一部分，只有通過緊密集成且統(tǒng)一的多學科平臺才能實施。
通過集成的工程生命周期管理方法來管理多學科的工程團隊，該方法利用了集成的需求管理，安全的供應商協(xié)作以及在單個協(xié)作環(huán)境中結(jié)合了機械，電子和軟件協(xié)同設計與協(xié)同仿真的工程管理平臺。

六、半導體設備設計

       我們了解機電設計的挑戰(zhàn)性服務入門要求。作為回應，我們擁有一流的設計解決方案，使半導體設備OEM可以更快地將正確的產(chǎn)品推向市場，并超出客戶的期望。
新的半導體設備產(chǎn)品的上市時間每天都在縮短?？蛻粢笞罡咚降男阅埽|(zhì)量和可靠性，并且每個新產(chǎn)品還必須通過徹底的質(zhì)量檢查，以避免召回。 
工程團隊必須解決分布式設計合作伙伴供應鏈中的重大設計挑戰(zhàn)，并承受著巨大的壓力，要求它們以更快地投放市場的高質(zhì)量產(chǎn)品來滿足這些需求。利用數(shù)字創(chuàng)新平臺可以做出重要貢獻。

        我們擁有與眾不同的機電設計經(jīng)驗，這使我們的主題專家提供了一流的功能。

七、電子與半導體技術(shù)出版

       將您的文檔開發(fā)和管理流程引入PLM環(huán)境，使技術(shù)出版物與產(chǎn)品變更保持最新，并直接使用工程原始數(shù)據(jù)。具有高級創(chuàng)作和發(fā)布工具的結(jié)構(gòu)化界面極大地減少了可以根據(jù)市場，語言或產(chǎn)品定制準確，有效的文檔的工作量。使用此解決方案來獲得在高度復雜的全球電子和半導體市場成功所需的競爭優(yōu)勢。
在電子和半導體市場，由于個性化，法規(guī)要求以及硬件和軟件之間的無縫集成，全球產(chǎn)品平臺變得越來越復雜。支持這些要求的文檔必須適合各個市場的語言和所交付產(chǎn)品的特定配置。公司需要制作各種文檔，其中包含PLM系統(tǒng)中包含的信息，從多個領(lǐng)域（例如機械，電氣和軟件設計）到特定于配置的文檔（例如工作說明）到高度復雜的標準。

西門子PLM軟件提供集成的文檔管理和技術(shù)發(fā)布解決方案，將世界領(lǐng)先的全球數(shù)字創(chuàng)新平臺的功能與完善且易于使用的創(chuàng)作工具融為一體。